助焊剂大致可分为无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂三大类。其中以松香为主要成分的树脂焊剂在电子产品生产中占有重要地位,成为专用型的助焊剂。 K2400G

   (1)无机焊剂

   无机焊剂的活性最强,常温下就能除去金属表面的氧化膜。但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点”在电子焊接中是不采用的。

   (2)有机焊剂

   有机焊剂具有较好的助焊作用,但也有一定的腐蚀性,残渣不易清除,且挥发物污染空气,一般不单独使用,而是作为活化剂与松香一起使用。

   (3)树脂焊剂

    这种助焊剂的主要成分是松香。松香的主要成分是松香酸和松香酯酸酐,在常 温下几乎没有任何化学活力,呈中性,当加热到熔化时,呈弱酸性。它可与金属氧化膜发生还原反应,生成的化合物悬浮在液态焊锡表面,也起到使焊锡表面不被氧化的作用。焊接完毕恢复常温后,松香又变成固体,无腐蚀,无污染,绝缘性能好。为提高其活性,常将松香溶于酒精中再加入一定的活化剂。但在手工焊接中这一步骤并非必要,只是在浸焊或波峰焊的情况下才使用。

   助焊剂的选用应优先考虑被焊金属的焊接性能及氧化、污染等情况。铂、金、银、铜、锡等金属的焊接性能较强,为减少助焊剂对金属的腐蚀,多采用松香作为助焊剂。焊接时,尤其是手工焊接时多采用松香焊锡丝。