设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显提高抗噪声能力。 NBB-312印制电路板上有很多集成电路元件,尤其是遇到有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地线上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。

   板内地线布局的方式有以下几种。

   ①并联分路式:一块板内有几个子电路(或几级电路)时,各子电路(各级电路)地线分别设置,并联汇集到一点接地,如图⒋⒈18(a)所示。

   ②汇流扫:式:该方式适用于高速数字电路,如图⒋1-18(c)所示。布设时板上所有IC芯片的地线与汇流排接通。汇流排由0.3~0.5mm铜箔板镀银而成,直流电阻很小,又具有条形对称传输线的低阻抗特性,可以有效减少干扰,提高信号传输速度。

   ③大面积接地:该方式适用于高频电路,如图⒋⒈18(d)所示。布设时板上所有能使用的面积均布设为地线,采用这种布线方式的元器件一般都采用不规则排列并按信号流向布设,以求最短的传输线和最大的接地面积。

   ④一字形地线:当板内电路不复杂时可采用一字形地线布设,简单明了,如图⒋1-18(e)所示。布设时要注意地线应有足够宽度且同一级电路接地点尽可能靠近,总接地点在最后一级。