印制板的厚度
发布时间:2017/12/17 18:34:35 访问次数:1290
覆铜板的厚度通常为l。0mm、1.5mm、2.0mm等。在确定板的厚度时,主要考RTC58321AA虑对元器件的承重和振动冲击等因素。如果板的尺寸过大或板上的元器件过重,都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施,否则电路板容易产生翘曲。当印制板对外通过插座连线时,如图4-l砭所示,插座槽的间隙一般为1.5mm,板材过厚则插不进去,过薄则容易造成接触不良。
图⒋19 印制板经插座对外引线
选定了印制板的板材、形状、尺寸和厚度后,还要注意查看铜箔面有无气泡、划痕、凹陷、胶斑,以及整块板是否有过分翘曲等质量问题。
覆铜板的厚度通常为l。0mm、1.5mm、2.0mm等。在确定板的厚度时,主要考RTC58321AA虑对元器件的承重和振动冲击等因素。如果板的尺寸过大或板上的元器件过重,都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施,否则电路板容易产生翘曲。当印制板对外通过插座连线时,如图4-l砭所示,插座槽的间隙一般为1.5mm,板材过厚则插不进去,过薄则容易造成接触不良。
图⒋19 印制板经插座对外引线
选定了印制板的板材、形状、尺寸和厚度后,还要注意查看铜箔面有无气泡、划痕、凹陷、胶斑,以及整块板是否有过分翘曲等质量问题。
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