LED芯片至封装体的热传导。利用胶体来把热量传导出去,对于蓝宝石衬底的绿光、S29GL032N90TFI040蓝光LED芯片,利用绝缘胶来固定芯片。对于碳化硅、GaAs衬底,具有背面电极黄光、红光、黄绿芯片,可以采用高热导导电银胶。

    封装体至外部的热传导。采用金属或者陶瓷高散热基板材料把热量传导至外部。Uninwcll导热层采用金属LED封装基板(铜或者铝等高导热材料)。高热导可挠曲基板。Uninwe11采取的工艺是在绝缘层粘贴金属箔,在基本结构上与传统挠曲基板相同,但在绝缘层方面,采用的是公司独有的软质可挠树脂填充高热传导性填充物。主要是以总体散热和热阻的理念为基础的,热阻要低不仅仅是要用导热胶,还要改善导热胶所接合的各种介质的界面热阻。