光刻区又称为黄光区,是半导体制造中最关键的加工步骤,使用的设备极其昂贵。光NE555DT刻目的是将光刻胶涂到晶圆表面后,使用受控的光线进行曝光,在晶圆表面形成所需的图形。实际上,光刻工艺是一系列工序的组合,包括涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜等8个工序。涂胶/显影设备(Coatc〃D田e1opcr Track)是用来完成光刻的一系列加工设备的组合,是一种典型的多集束型装各,也被称为Track系统。该系统首先对晶圆进行预处理、涂胶、甩胶、烘干,然后用机械手将涂胶的晶圆送入对准及曝光设各。步进光刻机(steppcr)用来将晶圆和管芯圆形阵列对准。在恰当地对准后,步进光刻机先曝光晶圆上的一小片面积,然后步进到硅片的下一块区域并重复上述的步骤,直到在晶圆表面完成所有的曝光为止。 完成后,硅片回到涂胶/显影设备对光刻胶进行显影,随后清洗晶圆并再次烘干。