问题描述

   集束型装备加工模块都是单晶圆加工装备,机械手旋转移动以完成晶圆在加工模块之间的搬运, NCP1207ADR2G其中一些加工模块可能是并行和重入模块。晶圆从装载室进入需要光学定位,经过每道工序,加工完成后经过冷却返回装载室。晶圆的加工对环境的要求很高,必须在真空的环境下进行,不能够被空气中的杂物污染。输入/输出装载室是集束型装备和外部加工环境的一个交换接口。输入/输出装载室具有两个接口,一个连接外部的加工环境,一个连接内部的加工环境。当外部接口打开,一批晶圆被工厂的物料运输系统放入输入/输出装载室后,必须将其抽成真空的状态,内部接口才能打开,然后对这批晶圆一个一个地进行加工。当一批晶圆加工完成,设各和装载室的接口再次关闭后,外部接口才能打开,这批次的晶圆才能被整体地运往下一道工序。每个集束型装备至少具有一个输入/输出装载室,用来存放等待加工和加工完成的晶圆。而大多数集束型装备具有两个输入/输出装载室,一个用来存放等待加工的晶圆,另一个用来存放已经加工完成并等待运往下一道工序的晶圆。

   加工过程采用典型的循环式生产方式,须满足以下假设。

   (1)输入装载室中的晶圆总是能够及时送到,输出装载室不存在饱和问题,其内的晶圆总能被及时运走。

   (2)加工模块之间无缓冲区,必须在前一个晶圆被搬运走后,才能装载下一个晶圆。