在集束型装备中,机械手NCN6001DTBR2G作为搬运设备被所有加I模块所共享,因此对其活动的合理规划和调度成为影响系统效率的关键。晶圆流模式决定了集束型装备制造过程的复杂程度,早期集束型装备的系统配置大多是串行晶圆流模式,晶圆按照定义好的工艺路线串行访问各工艺模块后离开系统。近年来,随着半导体制造业的迅速发展,集束型装各的配置日益复杂,开始向并行加工、重入加工和多类型晶圆加工等复杂系统配置发展,集束型装备的晶圆流模式出现了串/矛行、重入和混合的特点。

   在半导体制造中,晶圆经过不同的加工工序加工,称为非重入加工。晶圆在不同的工序加工时,如果其中一些工序有相同的加工工艺称为重入加工。重入加工有可能只有1道工序,但也有可能多于1道工序。如图⒋1所示,对原子沉积层ALD加工工艺,它有3道加工工序,晶圆首先在第1个工序加工,然后在第2和第3工序进行加工,第个工序加工完成后,返回第2个工序加工,然后再去第3个工序加工,这样的过程重复Κ1次。具有重入集束型装备调度存在以下两个困难。

   (1)系统会出现死锁,要保证无死锁的运行。

   (2)可供选择的可行调度方案大大增加,增加了求解最优调度的复杂性。