在某些制造系统中,可能存TBPS0R103J410H5Q在工件重新访问前道工序已访问过的同一台设备的情况,但这种重入现象并不严重。在半导体制造业,重入是系统的本质,不同加工阶段的 同种类型晶圆可能在同一设备前同时等待加工,或者晶圆在加工过程中的不同阶段可能重复访问某些设各。这主要有两个原因:一个是半导体元件是层次化结构,每层都是按相同的方式生产,只是加入的材料不同或精度有所变化,因此可以使用同种类型的设备进行加工;工是半导体加工设备很贵,一个新建厂的60%的投资都是用在设备⊥,这就要最大化利用设备,于是造成了可重入加工流程的出现。总之,重入是半导体生产线调度,或者说集束型装备调度有别于车间调度与流水线调度的重要点。重入现象的存在使得每个集束型装备需要加I的晶圆数都大大增加,再加上生产线产品种类、数量及其组合的不同、各产品工艺流程的复杂程度不同,使得集束型装备的调度与控制问题比一般制造系统更加复杂。

   例如,在晶圆制造中,原子层沉积加I(Atomic Lγcr Deposition,ALD)是典型的重入加工过程。在这个过程中,晶圆需要在同一个加工设备中被加工数次,而且加工条件必须相同,重入次数多达10次。晶圆的重入加工可能造成系统的死锁,这使得调度整个系统变得很复杂。