半导体芯片制造业是一个尖端技术及高附加值产业,对国民经济的发展具有巨大的战略价值,H1102NL世界各国政府都将其视为国家的骨干产业。在世界制造业中心向亚太地区转移的大背景下,在国家产业政策的推动下,中国的半导体芯片业获得了飞速的发展。要保持我国半导体芯片制造业良好的发展势头,提升我国半导体芯片制造业国际竟争能力,不仅要扩大规模,而且要注重提高制造系统绩效。把我国的半导体芯片做大、做强,不仅需要先进的半导体芯片设计技术、制造工艺技术及装备技术,而且需要先进的生产管理技术。

   半导体制造的源头是芯片制造,芯片制造的关键是其制造装各。集束型晶圆制造装备(αuster Too1s)是曲物料搬运机械手和若干单晶圆加工设备构成的自动化组合制造系统,代表着当今半导体制造装备的先进水平,越来越多地应用到芯片的制造中。集束型装备调度问题与生产调度问题一样具有复杂性,如建模困难(数学模型或仿真模型难以建立)、高度重入加工(半导体制造过程中晶圆多次进入相同的设备加工)、存在多约束耦合(加工能力、滞留时间、机械手能力等约束耦合)、不确定(加工时间波动、设备自动清洗、临时晶圆插入、设备故障、返工等)、多种类型机械手(单臂机械手、双臂机械手、多机械手)、多种类型晶圆混合加工(晶圆代工厂要同时生产几十种产品,生产调度要同时考虑晶圆排序和机械手搬运作业排序)、存在不同的晶圆流模式(表现为串行、并行和重入晶圆模式)、大规模(晶圆和机械手搬运作业数量庞大,解空间可能随问题规模的增大而呈指数增长等)。研究表明,绝大多数集束型装备调度问题属于NP-hard性质的问题,其研究具有重要的学术意义和工程价值。