塑封料的转换固化在模具中完成80%,然后到塑封后烘焙⒈艺中完成剩余的⒛%固化工作。M01128此时在芯片塑封成品上面要加⒈金属重槌,日的是消除塑封成品的跷曲现象。塑封后烘焙的温度为175℃.时间为2小时,跷曲现象要控制在50u1n。

   除渣及电镀(DeflⅡh and Pl甜ing)

   将塑封成型后的残渣除去后,将引线支架电镀ll一层锡.将来iσ使用表面贴芯片的技术制作电路系统c

   除渣⒈艺是使用高压水注,冲刷整个塑封完成的支架:水注斥力为23()kg cm电镀丁艺是用化学药品清洗支架表面.再用化学药韶氵当煤介,朋锡球及通电电解的方式完成电镀。镀层的厚度要控制在10um:为了达到世界环保的要求,电镀为纯锡电镀的无铅制程。