用于测试的探阵卡(pr。be card)通常有数十甚至数百个针头(pin),一次接触(touchdown)可以同时测试多个DUT。但即使这样,每wafer测试需要探阵卡和wafer表面接触次数也可能高达数万次。SGM2019-1.5YN5G对于ppb量级的实际I艺失效率,99%的touch down yield仍然误报率过高,必须有可靠且实时的错误检测手段、简单快速的错误修复手段、可行的错误过滤手段,来保证测试的最终质量.

   由于shordoop试验,对于在不同材质(N iSi,Al,Cu等)上的probing是很大的挑战,特别是后段的Ultra low虑⒒lm的易碎性,导致测试难度大大上升.种种冈素要求测试必须有足够的灵活性和⒈艺兼容性c此外,测试必须能适应产品周期的各个环节,要求设各可靠性好故障率低,能适应每月万片量级的测试,同时维护简单・维护成本低。

   图17,22表示在大量接触之后,常规测试方法probing yield的急剧下降,而先进制程的yield leaming要求在百万次接触后probing Ⅱeld仍然大干99.95%。