分析手法:开路,不排除封装制程相关
发布时间:2017/11/16 20:33:44 访问次数:326
(1)失效模式:Burn-in(老化)16小时器件Pin1o连续性Ⅱ开路失效。SGM2019-1.8YN5G
(2)分析手法:开路,不排除封装制程相关。外观日检后运用X Ray(
sEM(见图⒈1.33)分析是否和器件封装质量相关。
(3)分析结果:键合丝在颈脖处拉断.典型封装制程相关的失效机理。
(1)失效模式:Burn-in(老化)16小时器件Pin1o连续性Ⅱ开路失效。SGM2019-1.8YN5G
(2)分析手法:开路,不排除封装制程相关。外观日检后运用X Ray(
sEM(见图⒈1.33)分析是否和器件封装质量相关。
(3)分析结果:键合丝在颈脖处拉断.典型封装制程相关的失效机理。
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