环氧塑封是IC主要封装形式,冈此本节主要针对塑封器件的开封做简单介绍。STV5348DT环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法,化学方法是最广泛使用的方法,叉分手动开封和机械开封两种。

   手动开封:发烟硝酸或发烟硝酸和发烟硫酸的混酸。125~150℃烘焙约一小时,驱除水汽(建议);X射线透射技术确定芯片在器件中的位置和大小等离子刻蚀法(建议);用机械法磨去顶盖一部分或在芯片上方开个圆孔,直到离芯片非常薄为止(建议)加热发烟硝酸至60~70℃,用吸液管滴到黑胶表面.待反应后用丙酮冲洗、烘干,重复上述步骤直至芯片完全暴露;去离子水超声波振荡清洗.最后甲醇超声波振荡清洗,直至表面十净。手动开封的优点是方便、便宜;缺点是小尺寸封装、新型封装类型开封效果不理想,对操作员的经验、技巧依赖性较高。