现在先进的扫描声学显微镜(见图11.D的频率范围为STM32F051C8T650OMHz),在空闸分辨率可达0,1um9扫描面积达到(0.25umJ~300n1m2),能完成超声波传输时问测量(A扫描)、纵向接口成像(B扫描)、X/Y二维成像((l、D、G、X扫描)和二维扫描与成像。

   X射线透视:X射线检测是根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同,利用X射线通过样品各部位衰减后的强度检测样品内部缺陷。X射线衰减的程度与样品的材料种类.样品刂的厚度和密度有关。透过材料的X射线强度随材料的X射线吸收系数和厚度作指数衰减,材料的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影响图。

   X射线一般用于检测封装完成后芯片的内部结构、内引线开路或者短路、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥接等缺陷.但其以低密度区为背景,观察材料的高密度lx的密度异常点,对有机填充物空洞或倒置封装器件分层的探测作用有限;封装器件中空洞的衬度被引线框架遮蔽所减弱Ⅱ掩盖。器件金属散热片会减弱相对低质厚的芯片黏贴层的衬度。