失效分析方法,大体上包括两个方面,即失效分析的逻辑思维方法和失效分析的实验检测技术。SMDA15CTB失效分析的实验检测能够提供有关失效的资料,它是判断失效原因的基本依据,本章主要讨论失效分析的主要方法和它的选择。首先介绍失效分析中常用的实验检测技术的种类和它的选用原则,然后从各类分析方法的基本原理、特点、优缺点、应用范畴等方面介绍无损检测技术、失效定位方法、结构分析方法、成分分析方法及同类方法的比较。这些对一个失效分析工程师如何组织和正确选用各种检测技术和方法来说是十分重要的。

   封装器件的分析技术

   封装器件的分析技术是指器件打开封帽以前的非破坏性检验,常用设备有:①光学显微镜检测(exterllal optical inspection),②扫描声学显微镜(scanning A∞ustic Micros∞py,SAM),③X射线透射(X ray),④时域反射仪(Time Domain Reflectometry,TDR),⑤超导量子干涉器(Superconducting Quantum Interference Dcvice,SQUID)。其中,扫描声学显微镜(SAM)和X射线透射(ⅪRay)是晶圆代I厂分析实验室常用非破坏性分析设备。由超声扫描显微镜检测空洞、裂缝、不良粘接和分层剥离等缺陷。X射线确定键合位置与引线调整不良,芯片或衬底安装中的空隙、开裂、虚焊、开焊等。