总结结论、提出建议和改正措施,如(add FA Report Component and Format here):SMDA15C.TBT

   (1)失效原囚:以半导体器件失效机理的有关理论为根据,对上述失效模式和现象进行理论推理并结合材料性质、有关设计和工艺理论及经验,提出导致该失效模式产生的内在原囚或具体物理化学过程。如有可能,更应以分子、原子学观点加以阐明或解释。

   (2)失效原囚未完全确定,但失效特征已有较好的了解c

   (3)分析失败。失效原囚无法确定。

   (4)提出纠正措施。失效分析的终极目标是提高产品良率、品质和可靠性。根据失效分析结果,和相关部门合作,提出防止产生失效的设想和建议。它包括I艺、设计、结构、线路、材料、筛选方法和条件、使用方法和条件、质量控制和管理等方面,如此周而复始,不断发现问题,分析解决问题,使器件的可靠性不断得到提高。