(1)外观检测:肉眼,立体显微镜,低、高倍光学显微镜观测,扫描电镜/能谱观测(如果需要化学成分分析)。SY88903ALKGTR

   (2)机械损伤、腐蚀、管脚桥接、处于引脚之间的封装表面上的污染物(可能引起漏电或短路)、标记完整性等。

   (3)器件外观的完整性检测,如微裂纹、黑胶和引线框架封接处的分层、焊缝上的裂纹、沙眼、空洞、焊区内的小缺陷等:

   EOS/热效应引起的器件变色等。

   电特性测试及电性能表征c用半导体参数测试仪、示波器、自动测试仪(ATE)判断失效现象是否与原始资料相符・分析失效现象可能与哪一部分有关。电测失效模式可能多种模式共存。一般只有一个主要失效模式,该失效模式可能引发其他失效模式。连接性失效、电参数失效和功能失效呈递增趋势,功能失效和电参数失效可以归结于连接性失效。在缺少复杂功能测试设备时,利用简单的连接性测试和参数测试,结合物理失效分析技术,仍然可以获得令人满意的失效分析结果Ⅱ。有报道显示,将近30%的失效在重测或验证时变成“女f”样品,部分失效在验证时恢复正常功能。