那些违反了一系列保证Il艺窗冂原则的图肜或者包含不同图形的一个lx域被称作DFM热点。SY88903ALKGTR如图13.12所示,把精确的模型嵌人到能够模拟铜互联拓扑形貌的计算机程序 中,DFM工程师就能在IC没计过程中检测到CMP热点。CMP的DFM模拟能够产生有意义以及精确的热点图形,使之用于设计过程或者构造尺寸大于1000um的设计块r。

   图13,12中给出了利用65nm逻辑电路工艺下的全芯片(3n1m×3mm)的CMP模拟输出。在芯片的外围区域,金属层大多为芯片的IO电路。我们给出F这个区域中CMP处理后金属厚度的热点。I程师们不仅能看到热点,而且通过版图编辑器的帮助,也能分析围绕一

个或者多个热点的版图。在图13.14的例子中,显示了重叠的宽金属线条,而分析表明,这正是导致金属厚度问题的根本原因。然后,通过DFM的指示,设计者通过修改宽金属线条的问题来解决这个问题,而通常的方法是拆分宽金属线条,或者在它们上面插人一些狭槽。

   上述所说的DFM△作是T∶程性的△作,已经和现今物理设计流程融为一体了。它也可以荣独作为一个没计流程,即D「M流程。图13.15中给出了CMP流程,这个流程覆盖了CMP I艺过程波动性的分析。除了我们ll面介绍的热点探测和解决流程,还提供了电学波动性的分析,也就是利用基于SPEF的厚度模拟数据,对基于电阻和电容的网表进行调整。