随着集成电路技术的不断发展,化学电镀机台的硬件也在不断地更新。 XC17512LPC日前,界常用的铜化学电镀的机台主要有中央供液(多个电镀槽共用一个大的供液槽的电镀液,所有的电镀液都一样)、半中央供液(机台有两个或者更多的较大的供液槽,可以使用不同的电镀液分别供给多个电镀槽)和独立供液(每个电镀槽都有独立的供液槽,可以使用不同的电镀液)三种电镀溶液的供给方式。这二种方式各有优缺点,中央供液的工艺最稳定,适于大规模量产,但由于所有的电镀槽相互连通,不适合用作新的电镀液的研发。半中央供液工艺相对比较灵活,但稳定性比不上中央供液。独立供液工艺最为灵活,每个电镀槽可用不同的电镀液,但稳定性较差。下面将以业界主流机台中央供液的⒏bre系列为基础对铜化学电镀工艺进行阐述。该机台主要包括电镀(pl扯ing)、洗边(EBR)和退火(anncaD三个主要的工艺部分,见图6,33。