然而,HARP工艺的填充能力不仅受沉积中03/TEC)S比值的影响,更受到沟槽轮廓的强烈影响。K4D263238G-GC33以STI为例,SACVD沉积的保形性很高,所以HARP工艺主要采用坡度≤86°的V形沟槽形貌,保证STI沟槽的上端处于开口状态,以完成自底向上的填充(见图4.21)。

   V形STI可以很容易获得良好的HARP填充效果。而U形的或凹角沟槽形貌会导致在 STI被HARP薄膜填满之前,STI沟槽的上端边角早就被堵塞了,结果就会在沟槽内部形成锁眼或裂缝。在处理U形或凹角STI形貌时-不存在一种能够克服填充问题的简便方 法。很难通过HARP工艺的一些改进来减轻U形或凹角沟槽形貌中的锁眼(keyh。le)。