元器件重新焊接。

发布时间:2017/9/27 21:05:49 访问次数:775

元器件重新焊接。 S-0107-5032

①疏通焊盘通孔。可用捅针、吸锡器、吸锡材料或者直接用电烙铁疏通所有通孔。

②引脚去锡。拆下的元器件如果没有问题可以再用,重新焊上以前先用电烙铁将元器件所有引脚上多余的焊锡去尽,否则引脚可能插不进通孔。

③焊上元器件。将所需的元器件插入焊好。重新焊上的元器件,其引线长度、折弯形状、离电路板高度等应该与原来元器件相同,因拆装动过的其他元器件要恢复原状,使电路分布参数基本不变,换上的若是可调元器件,还得重新调整。

元器件重新焊接。 S-0107-5032

①疏通焊盘通孔。可用捅针、吸锡器、吸锡材料或者直接用电烙铁疏通所有通孔。

②引脚去锡。拆下的元器件如果没有问题可以再用,重新焊上以前先用电烙铁将元器件所有引脚上多余的焊锡去尽,否则引脚可能插不进通孔。