表面安装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节,它直接影响组装生产的效率,必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。 R2A30414NP表面安装元器件的包装形式主要有4种,即编带、管式、托盘和散装。大批量生产建议选择编带封装形式;低产量或样机生产,建议选择管式包装;散装很少使用,因为散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。

   (1)编带包装。编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性较强、贴装效率较高的一种包装形式,并已标准化。除QFP、PLCC和LCCC外,其余元器件均采用这种包装方式。编带包装所用的编带主要有纸带、塑料带和粘接式带3种。纸带主要用于包装片式电阻、电容;塑料带用于包装各种片式无引脚组件、复合组件、异性组件、S0T、SOP、小尺寸QFP等片式组件。

   (2)管式包装。管式包装主要用于包装矩形片式电阻、电容及某些异形和小型器件,主要用于sMT元器仵品种很多且批量小的场合。包装时将元件按同一方向重叠排列后一次装入塑料管内(一般100~⒛0只/管),管两端用止动栓插人贴片机的供料器上,将贴装盒罩移开,然后按贴装程序,每压一次管就给基板提供一只片式元件。 管式包装材料的成本高,且包装的元件数受限。同时,若每管的贴装压力不均衡,则元件易在细狭的管内被卡住。但对表面安装集成电路而言,采用管式包装的成本比托盘包装要低,不过贴装速度不及编带方式。