例如:VI-B50-05

   (1)公制系列⒛12C的意义是:对应的是英制系列08O~s的矩形贴片电容,其规格尺寸为:长￡=2.0mm(0.08血),宽W=1。犭mm(0O~,ˉh);参数特性是:额定功率为1/8W,最大工作电压为150Ⅴ。

   (2)公制系列3216R的意义是:对应的是英制系列12“的矩形贴片电阻,其规格尺寸为:长L=3.2mm(0.12in),宽W=1,6mm(0∝in);参数特性是:额定功率为1〃W,最大T作电压为⒛0Ⅴ。

   片式有源元件

   为适应SMT的发展,各类半导体器件,包括分立器件中的二极管、晶体管、场效应管,集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模,甚至大规模集成电路及各种半导体器件,如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等器件,正迅速地向表面组装化发展,成为新型的表面

组装器件(SMD)GSMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为,SMD的外形尺寸小,易于实现高密度安装;精密的编带包装适宜高效率地自动化安装;采用SMD的电子设各,体积小、质量轻,性能得到改善,整机可靠性获得提高,生产成本降低。SMD勹传统的⒏P及DIP器件的功能相同,但封装结构不同。

    表面组装技术提供了比通孔插装技术更多的有源封装类型G例如,在DIP中,只有3个主要的本体尺寸300而l、硐0mⅡ和ω0mil,中Jb间距为100血l。陶瓷封装和塑料封装的封装尺寸和引脚结构都一样。与之相比,表面组装却要复杂得多。