元器件引线的成形要求H1135IB

   (1)预加工处理。元器件引线在成形前必须进行预加工处理。这是由于元器件引线的可焊性虽然在制造时就有这方面的技术要求,但因生产工艺的限制,加上包装、储存和运输等中间环节时间较长,在引线表面产生氧化膜,使引线的可焊性严重下降。引线的再处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡二个步骤。

   预加工处理的要求:引线处理后,不允许有伤痕,镀锡层均匀,表面光滑,无毛刺和焊剂残留物。

   (2)引线成形的基本要求和成形方法。引线成形工艺就是根据焊点之间的距离,做成需要的形状,目的是使它能迅速而准确地插人孔内,基本要求和成形方法可参考本书“元器件引线的成形”的内容。