2,1简述锡铅焊接机制及工艺要素。S8VM-05005CD

2.2简述锡焊的质量要求。

2,3什么是锡铅共晶合金焊料?它有哪些优点?

2,4助焊剂在焊接中起什么作用?电子装配中对助焊剂有什么要求?

2,5简述手工焊接的步骤及焊接形式的分类。

2.6简述印制电路板手工焊接工艺及步骤。

2.7简述焊接缺陷及原因。

2.8普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程?

2.9简述屏蔽线及同轴电缆的加工过程。

2.10元器件引线成形的技术要求有哪些?

2,11简述元器件引线的成形方法。

2,12什么是印制电路板?它有何作用?

2.13简述电路板的主要优点。

2.14常用的印制板设计软件有哪几种?

2,15如何制作印制原版底图?

2,16印制电路板的制作分为哪几个过程?

2.17手工制作印制电路板常用的方法有哪几种?简述热转印法制作印制电路板的基本步骤。