腐刻是指利用化学或电化学方法,对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光的部分,进行腐蚀去除铜箔,在印制板上留下精确的线路图形的过程。S3P7324XZZ-QTR4

   腐刻方法有摇槽法、浸蚀法和喷蚀法三种。

   钻孔是对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工,可在蚀刻前或蚀刻后进行。除用台钻打孔以外,现在普遍采用数控钻床钻孔。

   孔壁金属化

   双面印制板两面的导线或焊盘要连通时,可通过金属化孔实现,即把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上,使原来非金属的孔壁金属化。在双面和多层板电路中,这是一道必不可少的工序。

   金属涂覆

   为提高印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性,延长印制板的使用寿命,提高电气的可靠性,在印制板的铜箔上涂覆一层金属便可达到目的。金属镀层的材料有金、银、锡、铅锡合金等,方法有电镀和化学镀两种。

   涂助焊剂和阻焊剂

   印制板经表面金属涂覆后,为方便自动焊接,可进行助焊和阻焊处理。