任务描述

   在电子整机装配过程中,焊接是一种主要的连接方式。它是将组成产品的各种元器件、导线、NC7WZ04P6X印制导线或接点等,用焊接方法牢固地连接在一起的过程。在电子产品装配中,锡焊应用最广,其全过程是加热被焊金属和锡铅焊料,使锡焊料熔化,借助于助焊剂的作用,使焊料浸润已加热的被焊金属件表面形成合金,焊料凝固后,被焊金属件即连接在一起。

   通过本任务的学习,使学生能熟练运用手工焊接的基本方法,并能对各焊点焊接质量进行检查判断,同时能熟练掌握印制电路板上各种元器件的安全拆装方法。

   任务相关知识

   所有的电子产品,从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统,都由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理用一定的方法连接而成。虽然连接方法多种(例如铆接、绕接、压接、粘接等),但最常用的连接方法是锡焊。一个电子产品的焊点少则几十、几百,多则几万、几十万个,其中任何一个焊点出现问题都可能影响整机的工作。可以说,确保每一个焊点的质量是提高产品质量和可靠性的基本环节。

   手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能。手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。