集成电路的封装
发布时间:2017/9/8 20:32:14 访问次数:428
集成电路的封装
集成电路的封装,按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类,按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。这几种封装形式各有特点, NE5532N应用领域也有区别。这里主要介绍通孔插装式引脚的集成电路封装。
金属封装
金属封装散热性好、电磁屏蔽好、可靠性高,但安装不够方便,成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。符合国家标准的金属封装有Y型和K型两种,外形如图1.18所示。
集成电路的封装
集成电路的封装,按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类,按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。这几种封装形式各有特点, NE5532N应用领域也有区别。这里主要介绍通孔插装式引脚的集成电路封装。
金属封装
金属封装散热性好、电磁屏蔽好、可靠性高,但安装不够方便,成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。符合国家标准的金属封装有Y型和K型两种,外形如图1.18所示。
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