(1)按照制造工艺分类

   集成电路可以分为:半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路、混合集成电路。MAX13035EEBE+T用厚膜工艺(真空蒸发、溅射)或薄膜工艺(丝网印刷、烧结)将电阻、电容等无源元件连接制作在同一片绝缘衬底上,再焊接上晶体管管芯,使其具有特定的功能,叫做厚膜或薄膜集成电路。如果再连接上单片集成电路,则称为混合集成电路。这3种集成电路通常为某种电子整机产品专门设计而专用。

   用平面工艺氧化、光刻、扩散、外延工艺)在半导体晶片上制成的电路称为半导体集成电路(也称单片集成电路)。这种集成电路作为独立的商品,品种最多,应用最广泛,一般所说的集成电路就是指半导体集成电路。

   (2)按照基本单元核`心器件分类

   半导体集成电路可以分为:双极型集成电路、MOS型集成电路、双极-MC)S型(BIMOS)集成电路。

   用双极型三极管或MOs场效应晶体管作为基本单元的核心器件,可以分别制成双极型集成电路或MOS型集成电路。由MC)S器件作为输人级、双极型器件作为输出级电路的双极一MOS型(BIMOs)集成电路,结合了以上两者的优点,具有更强的驱动能力而且功耗较小。