电子产品制造过程的基本要素(4m+m) AC39LV040-70RNC

   (1)材料(mateⅡaD

   包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件等。

   (2)设各(machinc)

   各种工具、仪器、仪表、机器等。

   (3)方法(method)

   对材料的利用、对工具设备的操作、对生产的安排、对生产过程的管理。

   (4)人力(manpower)

   高级管理人员、高级工程技术人员、高级技术工人。

   (5)管理(management)

   综上所述:

   对整机结构的基本要求如下:结构紧凑,布局合理,能保证产品技术指标的实现;操作方便,便于维修;工艺性能良好,适合大批量生产或自动化生产;造型美观大方。而电子产品的生产与发展和电子装配工艺的发展密切相关,任何电子设各,从原材料进厂到成品出厂,要经过千百道工序的生产过程。生产过程中,大量的工作是由具有一定技能的工人,操作一定的设各,按照特定的工艺规程和方法去完成的。

   电子整机装配工艺过程可分为装配准各、装联(包括安装和焊接)、总装、调试、检验、包装、入库或出厂几个环节。