三星推出业界最大容量的8GB DDR DRAM模块
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:491
三星电子日前宣布推出了业界最大容量的、由72块1Gb单片电路组成的8GB DDR DRAM模块。该模块采用了18个四元组堆叠FBGA，它们位于PCB九排中的两排的双侧。三星先进的四元组堆叠FBGA符合JEDEC关于模块规格1.2英寸的高度标准，它应用了先进的FBGA数据包技术，从而实现了模块的更高密度。
此外，三星FBGA封装技术的开发不但支持DDR2 DRAM的FBGA封装标准，还可以迅速运用于下一代DRAM技术，从而制造出更高性能和更高密度的DRAM模块。
(转自 华强电子世界网)
三星电子日前宣布推出了业界最大容量的、由72块1Gb单片电路组成的8GB DDR DRAM模块。该模块采用了18个四元组堆叠FBGA，它们位于PCB九排中的两排的双侧。三星先进的四元组堆叠FBGA符合JEDEC关于模块规格1.2英寸的高度标准，它应用了先进的FBGA数据包技术，从而实现了模块的更高密度。
此外，三星FBGA封装技术的开发不但支持DDR2 DRAM的FBGA封装标准，还可以迅速运用于下一代DRAM技术，从而制造出更高性能和更高密度的DRAM模块。
(转自 华强电子世界网)
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