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Microchip新型串行EEPROM

发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:488

   Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出了新型8千位及16千位串行EEPROM,旨在为设计人员提供运行速度快、写入时间短的低电流器件,使用户能更快、更有效地获得大量数据。

    Microchip的8千位25XX080A/B和16千位25XX160A/B是兼容SPI总线的串行EEPROM器件,其最快时钟速度为10MHz,写入时间为5毫秒,写入电流为3毫安。新器件采用MSOP等小型超薄封装,适用于对板面积要求苛刻的各类应用。此外,新器件也有采用TSSOP、PDIP和SOIC等的标准封装。

    25XX080A/B和25XX160A/B串行EEPROM备有两种电压范围,其中“AA”型(如25AA080B)为1.8-5.5伏,“LC”型(如25LC080B)为2.5-5.5伏。其温度范围也有两种:工业温度范围(-40℃~85℃)及扩展温度范围(-40℃~125℃)。
    新器件具有自定时擦写周期,内置式写保护功能,高度可靠,可保存数据达200年之久及承受100万次擦写。这些器件都采用Microchip的低功耗CMOS技术。新器件采用16字节和32字节页面,为客户设计提供最强的灵活性。“A”型(如25LC080A和25LC160A)采用16字节页面,而“B”型(如25LC080B和25LC160B)则采用32字节页面。

    新器件与Microchip的SEEVAL 32串行EEPROM设计工具包兼容。这一低成本开发工具帮助设计人员便捷地开发出功能强大、高度可靠的串行EEPROM应用,大大缩短了耗费在系统集成和硬软件调试上的时间。

   Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出了新型8千位及16千位串行EEPROM,旨在为设计人员提供运行速度快、写入时间短的低电流器件,使用户能更快、更有效地获得大量数据。

    Microchip的8千位25XX080A/B和16千位25XX160A/B是兼容SPI总线的串行EEPROM器件,其最快时钟速度为10MHz,写入时间为5毫秒,写入电流为3毫安。新器件采用MSOP等小型超薄封装,适用于对板面积要求苛刻的各类应用。此外,新器件也有采用TSSOP、PDIP和SOIC等的标准封装。

    25XX080A/B和25XX160A/B串行EEPROM备有两种电压范围,其中“AA”型(如25AA080B)为1.8-5.5伏,“LC”型(如25LC080B)为2.5-5.5伏。其温度范围也有两种:工业温度范围(-40℃~85℃)及扩展温度范围(-40℃~125℃)。
    新器件具有自定时擦写周期,内置式写保护功能,高度可靠,可保存数据达200年之久及承受100万次擦写。这些器件都采用Microchip的低功耗CMOS技术。新器件采用16字节和32字节页面,为客户设计提供最强的灵活性。“A”型(如25LC080A和25LC160A)采用16字节页面,而“B”型(如25LC080B和25LC160B)则采用32字节页面。

    新器件与Microchip的SEEVAL 32串行EEPROM设计工具包兼容。这一低成本开发工具帮助设计人员便捷地开发出功能强大、高度可靠的串行EEPROM应用,大大缩短了耗费在系统集成和硬软件调试上的时间。

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