按照图4,5.6(b)所示印制板正面所标示的元器件编号的位置,在图4.5.6(a)所示印制板反面焊接所对应的元器件,具体焊接顺序如下。

   (1)电阻:R1/R2/R:、R3、R4、R5、R6、R9、R10(电阻值需要一一对应);电感:乙1。M25P64-VMF6TP

   (2)瓷片电容:C1`C2、C3/C6、C4/C7/C:、C9/Cl。、C11(电容值需要一一对应)。

   (3)集成芯片IC1(TC4“9)。注意:集成芯片的方向不能放错,集成芯片上的缺口应和印制板正面IC1的缺口方向一致。

   (4)电感L2。

   (5)二极管IN41zIg(注意正负极性),发光二极管LED1(注意正负极性)。

   (6)电解电容C5、C12(电容值需要对应,区分电容正负极性)。

   (7)三极管ⅤT1、ⅤT2(三极管的型号需要一一对应,三极管极性不能弄错)。

   (8)按键SW。

   (9)晶振SAW。

   (10)集成芯片￡2(TQ33A1)。

   (11)喇叭引线。

   (12)电池正负极片引线。