单面印制电路板的制造工艺流程如图3.3.14所示。

   图3.314 单面板的制造工艺流程

   打印就是利用可走厚纸的激光打印机,将设计好的印制电路板的镜像图打印到热转印纸亚光面(即光滑面)上。 K103M15X7RH53L2转印的作用是将热转印纸上的图形转移到覆铜板上。转印具体操作方法如下:将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上,送入热转印机来回压几次,使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上,待覆铜板冷却后,揭去热转印纸即可。

   单面板工艺简单,制板后一般没有质量问题,但以防万一,焊接前还需要检查:印制导线与焊盘是否清晰、无毛刺,是否有桥接或断路的地方;焊盘孔尺寸是否合适,有无漏打或打偏的情况;板面及板上各加工的尺寸特别是印制板插头部分的尺寸是否准确;板面是否平直无翘曲等。