印制电路板的制造就是将设计好的印制电路板的板图转印到覆铜箔层压板上。其制K102K15X7RH53L2作方法有两种,即减成法和加成法。

   减成法又称为铜箔蚀刻法,即先将基板上敷满铜箔,用防护性抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成PCB板图形,然后用化学或机械的方法蚀刻掉不需要的部分。蚀刻结束后,再将抗蚀层除去,这样最终留下的就是由铜箔构成的印制电路。

   加成法又称为添加法,就是在没有覆铜箔的绝缘基板上,用化学沉铜等方法,使用抗蚀剂转印出反性的PCB板图,然后将板图表面清洁处理后电镀一层金属层,此时金属层图形即为PCB板图。接着,将抗蚀剂去除即可。

   目前普遍使用的印制电路板的制作方法是减成法。按照图形转移方法的不同,减成法又分为丝网漏印法、照相感光法、胶印法和图形电镀蚀刻法等c