元器件较多、体积较K9F2G08U0C-SCB0大时,单点接地可用较长的接地分支区域来实现,但其他级元器件则不能接入此接地分支。

   当电路工作频率在30MHz以上或是工作在高速开关的数字电路中时,地线电感的影响是不可忽略的。此时,为了减少地阻抗,高频电路的地线一般采用大面积铺铜来实现单点接地,将本级的接地元件的接地点尽可能分布在一个较小的区域内,如图3.3.2所示。

   有时在一个系统中,特别是高频电路中,可将各个接地点都直接接到距离它最近的接地平面上,使接地线的长度为最短,即多点接地。多点接地的接地点可以任意,它可以是设备的底板,也可以是贯通整个系统的地导线,还可以是设备的结构框架等。多点接地的电路结构比单点接地简单。由于采用了多点接地,使得电路中的接地回路比较多,有很多的地阻抗路径并联,因而减小了射频电流返回路径的阻抗。但多点接地系统需要经常维护以保证良好的导电性能。多点接地如图3.3.3所示。

   综上所述,低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联就近接地,地线应短而粗,电路的工作频率越高,地线应越宽。