印制电路板的设计主要就是设计印制导线。印制电路板上的元器件通过印制导线实现电气连接。 SG3525AN设计印制导线时,要确定印制导线的长度和宽度、导线间距等尺寸,导线的尺寸和图形格式不能随便选择,它关系到印制电路板的`总尺寸和电路性能。

   印制导线的长度和宽度

   一般情况下,印制导线应当尽可能布设得短些和宽些,以防止寄生电感和寄生电容对电路的影响,也有利于承受电流和便于制造。

覆铜箔板铜箔的厚度一般为0。陇~0.0~smm。印制导线的宽度主要是由流过导线的电流强度和允许升温来决定的,0.Osmm厚的印制导线与其最大工作电流的关系如表3.2.1所列。

   此外,印制导线的宽度还和铜箔与绝缘基板之间的黏附强度有关。导线的宽度应当与整个板面及焊盘的大小相一致,不宜太细,应尽可能选择较宽的导线,一般导线的宽度为0.3~2mm,建议优先采用0,5mm、1mm、1.5mm、2,0mm规格的导线,其中0.5mm导线宽度主要用于微小型化电子产品。

   印制导线本身也具有电阻,当电流流过时将产生热量和产生电压降。印制导线的电阻在一般情况下可不予考虑,但当其作为公共地线时,为避免地线产生的电位差而引起寄生反馈时要考虑电阻值。

   印制电路的电源线和接地线的载流量较大,因此在设计时要适当加宽,一般取1.5~2.0mm。

   当要求印制导线的电阻和电感比较小时,可采用较宽的信号线;当要求分布电容比较小时,可采用较窄的信号线。