焊盘的形状与尺寸

   元器件通过板上的引线孔,用焊锡SG2003/883焊接固定在印制电路板上,铜箔导线把焊盘连接起来,实现元器件在电路中的电气连接。引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。焊盘的作用是在焊接元器件时放置焊锡,将元器件引脚与铜箔导线连接起来。

   焊盘的形状

   在设计焊盘时,元器件的形状、大小、封装形式、振动和受热受力状况等决定了焊盘的形状。如图3.2.1所示,焊盘有岛形、圆形、椭圆形、长方形等形状。

   岛形焊盘如图3.2.1(a)所示,它的焊盘与焊盘之间的连线合为一体,形状类似于一个小岛,故称为岛形焊盘。在立式不规则排列安装中常用岛形焊盘。采用岛形焊盘,增加了铜箔的面积,使焊盘的印制导线不容易脱落,从而增强了产品的抗剥离强度。

   如图3.2.1(b)所示,圆形焊盘的焊盘与引线孔是同心圆。焊盘的大小一般为引线孔孔径的2~3倍。圆形焊盘多在元件规则排列的单、双面印制板中使用。为防止焊盘受热脱落,焊盘应当在板子大小允许的情况下尽量做得大一些。在设计电路时,考虑到封装的集成电路两引脚之间的距离只有2,5mm,在引脚间通常还要走线,此时只能拉长圆形焊盘,将其改成近似椭圆形的长焊盘,如图3.2.1(c)所示。椭圆形焊盘是目前用得比较多的一种焊盘形式。

   总之,在印制电路的设计中,焊盘的形状可根据实际情况灵活设计。在设计时,如果焊盘与导线靠得比较近,则可将焊盘与导线制成图3.2.2(a)所示形状,以防短路。当元器件较大,精度要求不高且电路允许时,可以通过刻蚀的方法手工制作焊盘,如图3.2.2(b)所示。此外,为了减少干扰,设计时常常采用大面积覆盖接地,这时的焊盘需要做成图3.2.2(c)所示形状,以防止虚焊或铜箔翘起,影响焊接质量。