在确定板子的厚度时,要从结构的角度来考虑,主要是考虑印制电路板的尺寸大小、SFH610-3板子对装在上面的所有元器件的重量的承受能力,以及在使用过程中板子承受的振动冲击的大小。

   如果只是在印制电路板上装配一些小功率器件如集成电路、小功率管、电阻和电容等,且没有较强的振动冲击,则选择厚度为1.5mm左右,尺寸小于SO0mm×500mm的印制电路板即可。如果板面积过大或板上的元器件过重,则应该选择2~2.5mm厚的印制电路板,或加固印制电路板,以防板子变形。

   印制电路板的厚度已经标准化,其尺寸为1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm几种,一般来说,若板子小于100mm×150mm,则通常选择厚度为1.5mm的板子;若板子大于⒛0mm×150mm,则选择厚度为2.0mm的板子。注意,当印制板对外通过印制板插座连线时,必须注意插座槽的间隙一般为1.5mm,若板材过厚则插不进去,过薄则容易造成接触不良。对于尺寸很小的印制电路板,如计算器、电子表等,为了减小重量和降低成本,可选用更薄一些的覆铜箔层压板来制作。对于多层印制电路板的厚度也要根据电路的电气性能和结构要求来决定。