印制电路板指的是搭载电子元件的基板,而基材即组成电路板的基本材料,印制电HCF4018BE路的制作均在基材上完成。

   基材主要指的是介电材料,其组成为树脂、增强剂及填充剂。基材主要是以基板的绝缘部分作为分类标准,常见的原料为电木板、玻璃纤维板以及各式塑胶板。而PCB的制造商通常会以一种玻璃纤维、编织物料以及树脂组成的绝缘部分氵冉汪玎妖时脂和铜箔压

制成“粘合片”使用。

   覆以金属箔的绝缘板称为覆箔板,其中覆以铜箔制成的覆箔皈哈为钿诒基板。基板不同,厚度不同,粘接剂不同,生产出来的覆铜基板的性能也大不埔网。

   酚醛纸基铜箔基板。它由绝缘渍纸或棉纤维浸以酚醛树扭,两嚼讨以无碱玻璃布,在其一面或两面覆以电解紫铜箔,经热压而成。酚醛纸基铜箔基板如图3.1.2所示,它一般为淡黄色或黑黄色,应用广泛,但高频损耗较大,机械强度低,易吸水和耐高温性能较差,表面绝缘。其价格便宜,在一般民用电子产品如收音机中使用,在恶劣环境下不宜使用。