焊盘主要是完成元器件管脚和导线之间的电气连接,同时用于焊接时帮助焊接以固定元器件管脚。HC74N走线起着实际电路中导线的作用,走线连接到元件的焊盘,完成整个电路板上电气连接的任务⊙导通孔可使两层以上的铜箔彼此导通,通常设计较大的导通孔用于零件插件,此外还有非导通孔用来进行表面贴装定位和组装固定螺钉。铺铜是指在电路板的某个区域填充铜箔,起到改善电路性能、抗干扰的作用。此外,导通孔在焊接时,并非所有的铜面都要焊接零件,为了避免不需要焊接的线路间误焊短路的问题,会在电路板非焊盘处的铜箔上印一层隔绝铜面吃锡的物质,这种物质称为防焊油墨。防焊油墨可分为绿油、红油和蓝油。

   由于铜面在一般环境中很容易氧化,导致无法上锡或焊锡性不良,因此会在要焊接的铜面上涂上一层助焊膜,以提高可焊性。