砂眼是指焊锡中的气体在焊点充分凝固之前逸出形成的孔,也称为气泡,如图2.5.8(j)所示。从肉眼上看,带砂眼的焊点焊料凸起,内部有空洞。 HC377PW导致砂眼的主要原因是引线润湿性不良。这些砂眼将会造成焊点强度低,导电性能变差等不良现象。导致砂眼后,应根据具体的情况分别对待。一般不易察觉的砂眼是允许存在的,但其最大直径不得超过焊盘尺寸的1/5,并且同一个焊焊点这类砂眼数不得超过两个。

   这是一种局部焊接现象,焊锡仅焊接了焊盘与元器件引脚的部分地方,如图2.5.8(k)所示。导致焊接面积小于焊盘gO%的原因主要有:焊锡的流动性差,助焊剂不足,焊接方法不对,只在和烙铁头接触的一边进行焊接,导致仅在接触处有焊锡。焊接面积太小容易导致脱焊,此时需重新焊接。

   锡珠是指焊接时粘附在印制电路板、阻焊膜或导体上的焊锡小圆珠,如图2.5.8(l)所示。导致该缺陷的原因是由于焊锡太多、焊盘孔太大造成的。应及时将锡珠清除,以免留下隐患。

   焊锡不对称

   不对称是指焊点上的焊锡在整个区域内不平衡,某一部位焊锡少,另一部位焊锡多,或焊锡未流满焊盘,如图2.5.8(m)所示。焊点不对称,多是由烙铁移开时怕产生尖角而往上挑引起的,焊料流动性不好、助焊剂不足或焊件加热不充分也会导致焊锡不对称。焊锡不对称会使焊点的强度不足,受到外力作用容易导致元器件开路。

   焊点无光泽

   用烙铁将焊接处焊好以后,焊点的焊接面应呈现稳定的颜色与光泽如果焊点过热或焊接时受扰动,则焊点会既无光泽也不光滑。这种缺陷一般允许少量存在。