焊点的质量将会直接影响导电性能。

   要保证被焊件间能稳定可靠地通过一定的电流,就必须做到焊料与被焊件的表面能形成合金层,KA3100D而绝不是把焊料简单地堆附在焊件的表面上,或只有一小部分形成合金层,而其余部分未形成合金层。这种焊料与被焊物表面未形成合金层的简单堆附或部分形成合金层的锡焊被称为虚焊。一般用仪表测量很难发现虚焊,虚焊的焊点在短期内也可能会稳定、可靠地通过额定电流,但时间一长,未形成合金的表面经过氧化就会出现通过的电流变小或时断时续地通过电流,也可能通不过电流造成断路,导致产品的质量问题。因此,要想保证电子产品能长期稳定、可靠地工作,首先要杜绝虚焊现象的发生,确保焊点接触良好。

   具有一定的机械强度

   焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件,为使被焊件不脱落,不仅要使焊点电气接触性能良好,而且还必须具有一定的机械强度。锡焊所用焊料的主要成分是锡和铅,这两种金属的机械强度都比较低,为增加焊点的强度,一般要求被焊件端子表面形成合金层的面积要足够大,甚至可把被焊元器件引线管脚折弯后再进行焊接,以保证机械连接强度。焊接时焊料也不能太少,否则也会影响焊点的强度。