合理地利用烙铁头并及时撤离烙铁头,可以帮助控制焊料量及带走多余的焊料,而且K6X4008C1F-DF55撤离时角度和方向的不同,对焊点的形成也有一定的关系。焊点形成后烙铁要及时向后上方笱°方向撤离,这样会使焊点圆滑、烙铁头带走少量的焊料。

   焊点的重焊

   当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时,要重新焊接。重新焊接时,必须等上次的焊锡一同熔化并融为一体时,才能把电烙铁移开。

   焊点凝固前不要触动

   焊锡的凝固过程是结晶过程,根据结晶理论,在结晶期受到外力(焊件移动)会改变结晶条件,形成大颗粒结晶,焊锡迅速凝固,造成“冷焊”,即表面呈豆渣状。若焊点内部结构疏松,容易有气隙和裂缝,从而造成焊'点强度降低,导电性能差,被焊件在受到震动或冲击时就很容易脱落、松动。同时微小的震动也会使焊点变形,引起虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上,所以焊点上的焊料尚未完全凝固时不要触动。

   焊接后的处理

   在焊接结束后,应将焊点周围的焊剂清洗干净,并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。用镊子将每个元器件拉一拉,看有无松动现象。