焊锡丝有两种拿法,如图2.5.6所示。连续焊接时,一般用拇指和食指握住焊锡丝,焊锡丝从掌中穿过,K6R1016V1D-TI10其余三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进,如图2.5.6(a)所示。这种焊锡丝的拿法适用于成卷焊锡丝的手工焊接。进行小段焊锡丝的焊接时,可采用图2,5.6(b)所示的焊锡丝的拿法,此时焊锡丝不能连续向前送进。

   由于焊锡丝成分中含有一定比例的铅,众所周知,铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴上手套或操作后洗手,以免食人。

   焊剂、焊料要适度

   焊剂的量要根据被焊面积的大小和表面状态适量施用,焊接好的焊点应当侧面看呈火山状,从焊点上锡面能隐约分辨出引脚轮廓。焊剂用量过少会影响焊接质量,过多会造成焊后焊点周围出现残渣,使印制电路板的绝缘性能下降,同时还可能造成对元器件和印制电路板的腐蚀。对于开关元件的焊接,过量的焊剂容易流到开关触点处,从而造成接触不良。

   焊料使用也应当适中,既不能太多也不能太少。焊锡使用过量不仅浪费焊锡、焊接时间增加,相应地降低了工作效率,而且焊点会过大影响美观。在高密度的电路板上焊接时,焊锡过量会导致不易察觉的短路。反过来,如果焊锡过少,则焊点会不牢靠而造成脱落。

   焊接时要防止焊锡到处流动,到处流动的焊锡容易造成焊点与焊点的短路。