阻焊剂的种类很多,按照其成膜材料是加热固化还是光照固化,一般分为热固化和光固化两种。

   (1)热固化阻焊剂使用的成膜材料有酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂和醇酸树脂等。K4S561632H-UC75它们均可单独使用或混合使用,也可对它们进行改性使用。这些成膜材料一般都需要在1~sO~150℃下加热固化.

   热固化阻焊剂的优点是附着力强,能耐3tXl℃高温,价格便宜,粘接强度高。缺点是含有溶剂,毒性大;力l热温度高,时间长,即要在2∞℃高温下烘烤⒛,因此印制电路板易翘曲变形,而且加热时间过长还导致能源消耗大;不能实现连续化的生产工艺,因此生产周期长。

   (2)光固化阻焊剂又称光敏阻焊剂,它使用的成膜材料是含有饱和乙烯树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸环氧脂等。它的优点是固化时间短,在高压汞灯照射下,只要2~3而n就能固化,节约了大量能源,大大提高了生产效率,便于组织自动化生产。另外,其毒性低,减少了环境污染。不足之处是它溶于酒精,能和印制电路板上喷涂的助焊剂中的酒精成分相溶而影响印制电路板的质量。

   目前,热固化阻焊剂逐渐被淘汰,光固化阻焊剂被大量应用。