晶体管制造工艺包含前工艺和后工艺两部分。晶体管芯片工艺称为晶体管制造前工艺,是集成A2C00040421电路产品制造的特有工艺。晶体管芯片工艺完成之后,接下来的I艺称为晶体管制造后工艺,微电子产品的生产过程示意图后面部分所示。后△艺也称为测试封装工艺。晶体管制造后I艺流程内容为:中测,测试整个硅片上的晶体管性能;分割硅片,剔除性能不合格的管芯,得到合格的单个管芯;管芯黏结,用导电胶等将管芯黏结在管壳的底座上,或者通过烧结等方法使底座与管芯之间形成欧姆接触;压焊,用压焊机将硅铝丝或金丝一端焊接在芯片压焊点上,另一端焊接在管座的接线柱上,日的是将管芯的发射极和基极用金属丝分别与管座上相应的接线柱连接起来,实现内部电连接;封帽,扣上管壳的管帽,用封帽机将管帽密封焊接在管座上。最后,通过测试选出合格的晶体管。

   在硅基微电子产品中,目前分立器件除大功率晶体管以及高频、微波等特殊用途器件之外,常规元器件多以集成方式出现。主要是各种类型的集成电路,如特大规模集成电路(ULSI)、超大规模集成电路(VL⒏)、大规模集成电路(I'SI)、中规模集成电路(MSI)、小规模集成电路(SSI),以及用户专用电路(ASIC)。