此方法是以柔性和透明的云母单晶薄片为基板,以低熔点的铟或者铟合金对盖板和基板进行封接。云母是一种晶体结构的天然矿物,容易剥离成为很薄的薄片,MAX3045ECWE并且剥离面较光滑。选择云母做衬底的原因是,云母具有较高的透光率,耐受温度高,有较高的抗电性能,化学稳定性好,机械强度高,收缩率小。云母对水蒸气和氧气的阻隔性能可以与玻璃相媲美,表面平整度可以达到分子级,并且云母的柔韧性较强,可以用于实现柔性显示。

   云母的最小厚度能达到2×10丬cm,云母箔的厚度可以达到8×105cm,并且能够保持较好的柔韧性,满足柔性显示器件制作要求。铟及铟合金对水蒸气和氧气的渗透率很低,熔点低,可塑性好,并且铟封接技术长期用于高真空器件的低温封接过程中,在膨胀系数

相差很大的两种材料之间能够实现非匹配封接,封接后铟层产生的应力小,比传统的黏合剂所产生的应力至少小1个数量级,可以忽略不计,并且铟封接不污染和损坏器件。铟及铟合金有一定的柔韧性,也可作为柔性封装材料。新型oLED器件的基本结构示意图如图

⒎10所示。新型oLED器件封装过程中,基板和盖板的材料都采用对可见光透明的天然白云母或者人造云母,厚度在0.5~50um,并且是没有缺陷的单晶云母薄片。ITO透明电极层兼有有机发光功能层的阴极层,为了避免透明电极引线发生短路,在封接层与电极之间设置一个绝缘层。为了保证铟封接的可靠性,在封接层与盖板、基板和绝缘层之间设置一个过渡层,过渡层所选用的材料是易于与铟或者铟合金封接层产生浸润的金属,包括Au、Ag或者Pt。在盖板和基板的外侧分别黏接上一层透明的聚合物作为盖板和基板的增强层或

者保护层,使器件具有更好的柔韧性和机械强度,从而提高器件的可靠性。结合云母、铟、铟合金各自的优点以及制作柔性有机电致发光器件的要求,实现云母衬底铟封接技术制作LED是非常有前景的。