传统的OLED封装技术是对刚性基板(玻璃、金属)上制作电极和各有机功能层进行的封装,这种封装方式一般是给器件加一个盖板,并在盖板内侧贴覆干燥剂, MAX3045CWE再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板相结合,封装方式见图7-T所示。这样的封装可在基板和盖板 之间形成一个罩子,从而把器件和空气隔开,因而可有效地防止oLED各功能层以及阴极与空气中的水、氧等成分发生反应。整个封装过程应在充有氮气、氩气等惰性气体及水汽含量小于3×106的环境中完成。封装盖板主要分为金属盖板和玻璃盖板两大类,金属盖板既可以阻挡水、氧等成分对器件封装的渗透,又可以使器件坚固,但其不透光,重量及成本问题也 限制了这种封装方法在有机电致发光器件上的应用。而玻璃盖板具有优良的化学稳定性、电绝缘性和致密性,但其机械强度差,容易产生微裂纹。传统oLED封装需要密封胶,但由于密封胶的多孔性,空气中的水分容易渗透而进入器件内部,产生黑点,因此,在这种封装方式中,一般都会在器件内部加入氧化钙或氧化钡作为干燥剂来吸收水分。传统的OLED封装技术虽然有效,但很笨拙,而且成本高,因此,OLED采用这些机械部件来封装,很难在价位上与LCD进行竞争。