【处理措施】

   将晶振内移,使其离PCB地平面边缘至少有1cm以上的距离,并在PCB表层离晶振1cm的范围内敷铜,同时把表层的铜通过过孔与PCB地平面相连。 TDA2HVADQABCRQ1经过修改后的测试结果频谱图如图6.105所示,从图6.105中可以看出,辐射发射有明显的改善。

   要布置在PCB边缘,那么可以在印制线边上再布一根I作地(GND)线,并通过过孔将此工作地(GND)线与工作地(GND)平面相连。

    (3)消除一种误解:不要认为辐射是晶振直接造成的,事实上晶振个体较小,它直接影响的是近场辐射(表现为晶振与其他导体(如参考接地板)之间形成的寄生电容),造成远场辐射的直接因素是电缆或产品中最大尺寸与辐射频率波长可以比拟的导体。

    案例71:强辐射器中下方为何要布置局部地平面

   【现象描述】

   某家电产品采用塑料外壳,辐射发射超标,在问题定位过程中,用示波器及探头做成简易的近场探头对该产品进行问题定位,示波器的具体型号及定位测试示意图如下: 测试仪器:示波器TDS784D(1GHz),探头P6245 (1.5GHz)。

   测试方式:把探头和探头的地线相连,形成一个环状,犹如环状接收天线,探头与地线构成的接收环路如图6.106所示,将此环靠近,寻找最大辐射点。在测试中发现,当探头靠近该产品中PCB上的晶探头靠近晶振时的噪声峰-峰值如图6.107所示,而且这个幅度偏大。

   因此,初步确定该时钟线或晶振在PCB中的设计有不合理的地方。进一步观察发现,时钟线较长,布在T0P层和BOmoM层,而且该晶振的布局也没有做特殊处理。